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 龍華科技大學半導體工程系的林宗新副教授領導的團隊，在2024年第8屆上海國際發明創新展覽會上榮獲金牌獎項，他們的作品「一種半導體製造製程用銅合金薄膜的製備方法」深受肯定。這項成就不僅是他們個人才能與努力的結晶，更是台灣科技創新能力在國際舞台上的輝煌展示。

 此外，這支由來自龍華科技大學半導體工程系的李傳婷、楊尚樺、電子工程系的吳承哲和新莊高中的林佳伶同學學生共同組成的團隊，展現了跨校、跨階段的卓越合作。他們攜手開發了這項革新的製程技術，不僅在技術層面上取得了重大突破，也凸顯了學術界與高中教育之間緊密的合作關係，促進了科技創新的跨領域交流與學習。此為第二次獲得金牌，林副教授亦曾於2019年以「具有良好導熱性與照度的銅鍍層及其製備方法」作品參展獲金牌。

 林宗新副教授解釋，這項創新技術提供了一種先進的方法來製造銅銠合金薄膜，特別適用於半導體製造的精密需求。首先，在真空濺鍍系統中通入氬氣，創造出適宜的濺鍍環境，確保材料的均勻沉積。接著，利用精確控制的銅和銠靶材，根據特定的濺鍍壓力和功率條件，在基材上形成高品質的薄膜。最後，透過精密的高溫退火處理，優化薄膜的結構和電性能，確保其具有優異的導電率和長期穩定性。

 這種先進製程不僅能有效地控制銅和銠的含量，以滿足不同應用的需求，還能顯著提升製品的生產效率和品質一致性。所製得的銅銠合金薄膜，在各種電子裝置和半導體器件中展現出卓越的電性能，為全球先進技術領域帶來了重要的進步和應用潛力。

 台灣發明商品促進協會會長施養隆強調，這項創新技術的成功應用不僅突顯了團隊在材料科學和半導體製造領域的專業能力，同時也為科學研究和工業應用之間建立了新的橋樑和里程碑。這種高水準的創新不僅推動了產業的前進，也彰顯了台灣在全球科技競爭中的領導地位和創造力。

 這支團隊的成功案例，不僅為學術界和工業界之間的合作提供了典範，同時也啟發了年輕一代對科學與技術的熱情。他們的努力和成就不僅在專業領域內引發了廣泛的關注和讚譽，更為台灣的未來科技發展描繪出了光明的前景和無限的可能性。